10月28日，2025電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨國(guó)際電子電路（大灣區(qū)）展覽會(huì)（CPCA Show Plus）在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）盛大開(kāi)幕。

作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的電子及機(jī)械產(chǎn)業(yè)鏈一站式服務(wù)商，深圳嘉立創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“嘉立創(chuàng)”）攜硬件創(chuàng)新服務(wù)“全家桶”亮相展會(huì)，并在現(xiàn)場(chǎng)首發(fā)64層超高層PCB和HDI服務(wù)兩大高端技術(shù)成果，在眾多參展廠商中尤為引人注目。

嘉立創(chuàng)此次技術(shù)發(fā)布，不僅展現(xiàn)了其攻堅(jiān)高端制造瓶頸的決心與實(shí)力，更是正在向世界證明，中國(guó)企業(yè)完全可以通過(guò)模式創(chuàng)新與技術(shù)深耕，成為產(chǎn)業(yè)鏈的“規(guī)則定義者”。

一、發(fā)布64層超高層PCB與HDI板，攻克高端制造瓶頸

這場(chǎng)以“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng) 芯耀未來(lái)”為主題的行業(yè)盛會(huì)，匯聚了超300家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)及4萬(wàn)多名專(zhuān)業(yè)觀眾，成為觀察AI時(shí)代電子電路技術(shù)演進(jìn)的重要窗口。

嘉立創(chuàng)在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)舉辦的“先進(jìn)設(shè)計(jì) 觸手可及”主題沙龍上，重點(diǎn)發(fā)布兩大核心技術(shù)突破：一是正式量產(chǎn)34至64層超高多層PCB，二是即將推出1至3階HDI（高密度互連）板。

首先是嘉立創(chuàng)在高端PCB制造領(lǐng)域取得的重大突破，其34至64層超高層PCB產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。該系列產(chǎn)品板厚最高達(dá)5.0mm，厚徑比高達(dá)20:1，可應(yīng)對(duì)超復(fù)雜電路集成與高密度布線(xiàn)的挑戰(zhàn)。在線(xiàn)路精度方面，其最小線(xiàn)寬線(xiàn)距精確至3.5mil，并全面采用Tg170高耐溫基材，有效保障了信號(hào)完整性、散熱性能及結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，適用于高端工業(yè)控制、航空航天、5G通信設(shè)備、醫(yī)療電子、服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心等高性能場(chǎng)景。

除了產(chǎn)品質(zhì)量過(guò)硬外，依托智能化制造體系，嘉立創(chuàng)在服務(wù)效率和性?xún)r(jià)比方面同樣出色。樣板交付周期縮短至最快8天的同時(shí)，產(chǎn)品價(jià)格相較同類(lèi)降低約50%，為高端電子研發(fā)與制造提供了兼具性能、速度和成本優(yōu)勢(shì)的解決方案。

隨著全球AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)加速，對(duì)高層數(shù)、高密度、高性能PCB的需求激增。嘉立創(chuàng)的超高層PCB正式量產(chǎn)，順應(yīng)了AI服務(wù)器、高速交換機(jī)等設(shè)備對(duì)PCB在信號(hào)完整性、散熱效率及高密度布線(xiàn)方面的苛刻要求。