10 月 19 日消息，小米 REDMI K90 Pro Max 手機將于 10 月 23 日發布，今天 REDMI 產品經理筍寸發文透露，REDMI K90 Pro Max 手機“攝像頭旁邊的圓圈”是真的揚聲器，背部揚聲器開孔不影響防塵防水，整機仍然支持 IP68，并且還在軟件端做了音頻振動清灰功能。
IT之家參考官圖獲悉，該機背部相機鏡頭模組部分帶有一個揚聲器，上面印有“Sound by Bose”標志，預計新機具備 BOSE 調音認證，先前博主“數碼閑聊站”已經確認，REDMI K90 系列手機提供 2.1 聲道揚聲器，有望提升用戶在游戲、觀影及音樂播放場景下的體驗。
筍寸同時透露，K90 Pro Max 的丹寧色運用的科技丹寧材質工藝，在還原牛仔紋理觸感同時，抗臟污和耐磨耐劃表現也較普通 PU 材質有明顯提升，并且散熱性能與黑 / 白兩款一致，大家可以放心。
回顧官方此前公布的新機官圖，該機具備大 R 角和超窄邊框，背面用上了一體式金屬火山口相機 Deco，目前，REDMI 已經公布流金白、丹寧色官圖。
